창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-JH30S-HF10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-JH30S-HF10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3KR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-JH30S-HF10 | |
| 관련 링크 | FI-JH30, FI-JH30S-HF10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H4R2CZ01D | 4.2pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H4R2CZ01D.pdf | |
![]() | HCM4912000000AMJT | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4912000000AMJT.pdf | |
| PLZ11A-G3/H | DIODE ZENER 11V 500MW DO219AC | PLZ11A-G3/H.pdf | ||
![]() | TC140604AF-0108 | TC140604AF-0108 TOSHIBA QFP | TC140604AF-0108.pdf | |
![]() | HHM2202SA2 | HHM2202SA2 TDK SMD | HHM2202SA2.pdf | |
![]() | STV0119B | STV0119B ST SOP-28 | STV0119B.pdf | |
![]() | MX29LV040CQC70G | MX29LV040CQC70G MXIC SMD or Through Hole | MX29LV040CQC70G.pdf | |
![]() | TN87C196KC | TN87C196KC INTEL PLCC68 | TN87C196KC.pdf | |
![]() | TMS45160L-10DGE | TMS45160L-10DGE TI TSOP44 | TMS45160L-10DGE.pdf | |
![]() | MN195906AY | MN195906AY PANASONIC SMD or Through Hole | MN195906AY.pdf | |
![]() | 52271-2669 | 52271-2669 molex SMD or Through Hole | 52271-2669.pdf |