창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-D2012-153KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-D2012-153KJT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-D2012-153KJT | |
| 관련 링크 | FI-D2012-, FI-D2012-153KJT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C4321FC100 | RES 4.32K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4321FC100.pdf | |
![]() | GAL20V8A-10LF | GAL20V8A-10LF ORIGINAL DIP | GAL20V8A-10LF.pdf | |
![]() | MMSZ5227 | MMSZ5227 ON SOD123 | MMSZ5227.pdf | |
![]() | BUK543_50A,B | BUK543_50A,B PHILIPS TO 220 | BUK543_50A,B.pdf | |
![]() | PH1090-350 | PH1090-350 PHI SMD or Through Hole | PH1090-350.pdf | |
![]() | LPC2102FBD48_NXP | LPC2102FBD48_NXP NXP SMD or Through Hole | LPC2102FBD48_NXP.pdf | |
![]() | C3225X7R2E154KT000N | C3225X7R2E154KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2E154KT000N.pdf | |
![]() | XC2S100FGG256 | XC2S100FGG256 XILINX BGA | XC2S100FGG256.pdf | |
![]() | FCN234PO96G/O | FCN234PO96G/O FUJ CONN | FCN234PO96G/O.pdf | |
![]() | X3EPC | X3EPC ORIGINAL SMD or Through Hole | X3EPC.pdf | |
![]() | MA4X862 | MA4X862 PANASONIC SOT-143 | MA4X862.pdf | |
![]() | 0702+PB | 0702+PB ORIGINAL 2SK94-T1B | 0702+PB.pdf |