창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-B1608-182KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-B1608-182KJT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-B1608-182KJT | |
관련 링크 | FI-B1608-, FI-B1608-182KJT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
02013J0R3PBSTR\500 | 0.30pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J0R3PBSTR\500.pdf | ||
KTR25JZPJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ300.pdf | ||
RSMF1JB16K0 | RES MO 1W 16K OHM 5% AXIAL | RSMF1JB16K0.pdf | ||
SHM60* | SHM60* BB SMD or Through Hole | SHM60*.pdf | ||
UPA1930 | UPA1930 NEC SMD or Through Hole | UPA1930.pdf | ||
MX23L6411TC-90 | MX23L6411TC-90 MX SMD or Through Hole | MX23L6411TC-90.pdf | ||
16TTS08-VI | 16TTS08-VI VISHAY SMD or Through Hole | 16TTS08-VI.pdf | ||
PRC212470M/470M | PRC212470M/470M CMD SOP | PRC212470M/470M.pdf | ||
18 SOIC | 18 SOIC MIT SOP18 | 18 SOIC.pdf | ||
MC33004BL | MC33004BL MOTO CDIP14 | MC33004BL.pdf | ||
VSP9402A-UK | VSP9402A-UK MICRON SMD or Through Hole | VSP9402A-UK.pdf |