창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-A1608+-680KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-A1608+-680KJT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEOMAX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-A1608+-680KJT | |
| 관련 링크 | FI-A1608+, FI-A1608+-680KJT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43866C5475M | 4.7µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 125°C | B43866C5475M.pdf | |
![]() | RNF12JTD10K0 | RES 10K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD10K0.pdf | |
![]() | KAI-02150-QBA-JD-BA | CCD Image Sensor 1200H x 1080V 5.5µm x 5.5µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-02150-QBA-JD-BA.pdf | |
![]() | AD0412HB-G70-LF | AD0412HB-G70-LF AD SMD or Through Hole | AD0412HB-G70-LF.pdf | |
![]() | 57GE40500751D57 | 57GE40500751D57 DDK SMD or Through Hole | 57GE40500751D57.pdf | |
![]() | LTM09C021 | LTM09C021 TOSHIBA SMD or Through Hole | LTM09C021.pdf | |
![]() | NG88GUR | NG88GUR INTEL BGA | NG88GUR.pdf | |
![]() | TIACG | TIACG ORIGINAL MSOP8 | TIACG.pdf | |
![]() | BCM5751KFB-P11 | BCM5751KFB-P11 BROADCOM BGA | BCM5751KFB-P11.pdf | |
![]() | SFCS30243R3 | SFCS30243R3 COSEL SMD or Through Hole | SFCS30243R3.pdf | |
![]() | CY7C245A-40PC | CY7C245A-40PC CYPRESS DIP-24P | CY7C245A-40PC.pdf | |
![]() | A991-F | A991-F TOSHIBA TO92 | A991-F.pdf |