창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FHW1008UC1R2JGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FHW1008UC1R2JGT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FHW1008UC1R2JGT | |
| 관련 링크 | FHW1008UC, FHW1008UC1R2JGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PLV1H180MCL1 | 18µF 50V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 48 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | PLV1H180MCL1.pdf | ||
![]() | ASIC0231-02 | ASIC0231-02 FORE BGA | ASIC0231-02.pdf | |
![]() | MC38360ZP25VL | MC38360ZP25VL MOTOROLA BGA | MC38360ZP25VL.pdf | |
![]() | MQ7250SMT29999S | MQ7250SMT29999S UNIONMICROSYSTEMS SMD or Through Hole | MQ7250SMT29999S.pdf | |
![]() | MD85C220-66 | MD85C220-66 INTEL DIP | MD85C220-66.pdf | |
![]() | BSP03+ | BSP03+ SIEMENS SOT-223 | BSP03+.pdf | |
![]() | TCRF1SA3W6A0 | TCRF1SA3W6A0 Upek SMD or Through Hole | TCRF1SA3W6A0.pdf | |
![]() | C1EA0042 | C1EA0042 TOSHIBA ZIP | C1EA0042.pdf | |
![]() | XC1701LP8C | XC1701LP8C XILINX DIP8 | XC1701LP8C.pdf | |
![]() | 42G292 | 42G292 AMD PLCC44 | 42G292.pdf | |
![]() | DIC-48100A | DIC-48100A DANAM SMD or Through Hole | DIC-48100A.pdf | |
![]() | UPD82037GC-001-9EU | UPD82037GC-001-9EU NEC SMD or Through Hole | UPD82037GC-001-9EU.pdf |