창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FHT3837Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FHT3837Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FHT3837Q | |
| 관련 링크 | FHT3, FHT3837Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPER72A331K2S2B03A | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER72A331K2S2B03A.pdf | |
![]() | 7M-10.000MAHV-T | 10MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-10.000MAHV-T.pdf | |
![]() | PALC16RUL-25PC | PALC16RUL-25PC CY DIP-20L | PALC16RUL-25PC.pdf | |
![]() | GP1S30J0000F | GP1S30J0000F SHARP DIP-5p | GP1S30J0000F.pdf | |
![]() | BCM56300B1KEB P21 | BCM56300B1KEB P21 BROADCOM BGA | BCM56300B1KEB P21.pdf | |
![]() | 164A13339X | 164A13339X CONEC SMD or Through Hole | 164A13339X.pdf | |
![]() | 7C4563UE | 7C4563UE PERICOM MSOP-8 | 7C4563UE.pdf | |
![]() | RCF8593T | RCF8593T PHI SOP8 | RCF8593T.pdf | |
![]() | 9712VGE | 9712VGE ORIGINAL SOP18 | 9712VGE.pdf | |
![]() | TL072CDT/ | TL072CDT/ ST/TI SOP | TL072CDT/.pdf | |
![]() | 29.7M | 29.7M KEIKO SMD or Through Hole | 29.7M.pdf | |
![]() | QTLP2822GB | QTLP2822GB QT SMD or Through Hole | QTLP2822GB.pdf |