창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FHP-64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FHP-64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FHP-64 | |
| 관련 링크 | FHP, FHP-64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDR0603-2R5ML | 2.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.35A 50 mOhm Max Nonstandard | SDR0603-2R5ML.pdf | |
![]() | S0603-3N3F1 | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3F1.pdf | |
![]() | RCP1206W390RGS6 | RES SMD 390 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W390RGS6.pdf | |
![]() | DS1811-10+ | DS1811-10+ ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1811-10+.pdf | |
![]() | 53F6527P001 | 53F6527P001 LSI PGA | 53F6527P001.pdf | |
![]() | P-1308-CEA 59 | P-1308-CEA 59 HRS SMD or Through Hole | P-1308-CEA 59.pdf | |
![]() | 73M9001 | 73M9001 TDK DIP22 | 73M9001.pdf | |
![]() | 550602T350DF2B | 550602T350DF2B CDE DIP | 550602T350DF2B.pdf | |
![]() | XC4003--5PQ100C | XC4003--5PQ100C XILINX QFP | XC4003--5PQ100C.pdf | |
![]() | FCS-12-SG-N | FCS-12-SG-N FS SMD or Through Hole | FCS-12-SG-N.pdf | |
![]() | KM684000CLG5 | KM684000CLG5 SAMSUNG NA | KM684000CLG5.pdf |