창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FHN0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FHN0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FHN0M | |
관련 링크 | FHN, FHN0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BP/NON-25 | BUSS ONE TIME FUSE | BP/NON-25.pdf | ||
9HT10-32.768KDZC-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9HT10-32.768KDZC-T.pdf | ||
Y16293K01000B9W | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/10W 0805 | Y16293K01000B9W.pdf | ||
CMF551K6900BHEB | RES 1.69K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K6900BHEB.pdf | ||
MX574AJD | MX574AJD MAXIM DIP | MX574AJD.pdf | ||
34063API/A | 34063API/A MOT/KA DIP | 34063API/A.pdf | ||
LTM09C15C | LTM09C15C TOSHIBA SMD or Through Hole | LTM09C15C.pdf | ||
MTV9473PB | MTV9473PB METALINK BGA | MTV9473PB.pdf | ||
LAV1-10VH | LAV1-10VH MINI SMD or Through Hole | LAV1-10VH.pdf | ||
711050111 | 711050111 MOLEX SMD or Through Hole | 711050111.pdf | ||
1226-18-03-h12 | 1226-18-03-h12 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 1226-18-03-h12.pdf |