창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FHB772P-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FHB772P-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FHB772P-F | |
| 관련 링크 | FHB77, FHB772P-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H3R9CB01D | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H3R9CB01D.pdf | |
![]() | 382C332-71/86-0 | 382C332-71/86-0 CLAROSTAT/HONEYWELL SMD or Through Hole | 382C332-71/86-0.pdf | |
![]() | SEMRF310-2 | SEMRF310-2 FAIRCHILD SSOP | SEMRF310-2.pdf | |
![]() | RSP34H2C12/AGN20012 | RSP34H2C12/AGN20012 NAIS RELAY | RSP34H2C12/AGN20012.pdf | |
![]() | HY62256ALLT1-55 | HY62256ALLT1-55 HYNIX TSSOP | HY62256ALLT1-55.pdf | |
![]() | MAX4373TEUA+_ (NY) | MAX4373TEUA+_ (NY) MAXIM SMD or Through Hole | MAX4373TEUA+_ (NY).pdf | |
![]() | 041841RLAD-5 | 041841RLAD-5 IBM Call | 041841RLAD-5.pdf | |
![]() | CC0603DRNPO9BN5R1 | CC0603DRNPO9BN5R1 YAGEO SMD | CC0603DRNPO9BN5R1.pdf | |
![]() | EPM7096LC84-3/2 | EPM7096LC84-3/2 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7096LC84-3/2.pdf | |
![]() | PIC16C64A04P | PIC16C64A04P micro SMD or Through Hole | PIC16C64A04P.pdf |