창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH5830ACP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH5830ACP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH5830ACP | |
| 관련 링크 | FH583, FH5830ACP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C809C1GAC | 8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C809C1GAC.pdf | |
![]() | SP1812-274H | 270µH Shielded Inductor 143mA 9.8 Ohm Max Nonstandard | SP1812-274H.pdf | |
![]() | Y174633R0000D9L | RES SMD 33 OHM 0.5% 0.6W J LEAD | Y174633R0000D9L.pdf | |
![]() | CRCW06033R74FKEAHP | RES SMD 3.74 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06033R74FKEAHP.pdf | |
![]() | EPA2188B | EPA2188B PCA SMD or Through Hole | EPA2188B.pdf | |
![]() | PIC12F629T-I/MF | PIC12F629T-I/MF Microchip DFN-S8 | PIC12F629T-I/MF.pdf | |
![]() | PCMB053T-2R2MS 2.2uH 20% | PCMB053T-2R2MS 2.2uH 20% CYNTEC SMD | PCMB053T-2R2MS 2.2uH 20%.pdf | |
![]() | KS88P0016Q | KS88P0016Q SAMSUNG QFP | KS88P0016Q.pdf | |
![]() | 183-009-213R531 | 183-009-213R531 NORCOMP SMD or Through Hole | 183-009-213R531.pdf | |
![]() | IRFRC/UC20PBF | IRFRC/UC20PBF VISHAY D-PAK I-PAK | IRFRC/UC20PBF.pdf | |
![]() | LM136OON | LM136OON NSC DIP16 | LM136OON.pdf | |
![]() | SEM4015B | SEM4015B SEMTECH QFP | SEM4015B.pdf |