창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH35W-25S-0.3SHW(50) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH35W-25S-0.3SHW(50) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH35W-25S-0.3SHW(50) | |
관련 링크 | FH35W-25S-0., FH35W-25S-0.3SHW(50) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSM1Z-A0B2C3-200-3.6864D18 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-200-3.6864D18.pdf | ||
CX2520DB32000H0FLJC1 | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000H0FLJC1.pdf | ||
MB3878FV | MB3878FV FUJITSU TSOP24 | MB3878FV.pdf | ||
D17137ACT | D17137ACT NEC DIP | D17137ACT.pdf | ||
R-100-063-20-1001-00 | R-100-063-20-1001-00 NEXTRON DIP | R-100-063-20-1001-00.pdf | ||
TAP335M016CCS-LF | TAP335M016CCS-LF AVX Original Package | TAP335M016CCS-LF.pdf | ||
STC89LE516RD+40C-P | STC89LE516RD+40C-P STC PQFP | STC89LE516RD+40C-P.pdf | ||
S3C7234XC4-C0C4 | S3C7234XC4-C0C4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7234XC4-C0C4.pdf | ||
QY3100 | QY3100 ORIGINAL SMD or Through Hole | QY3100.pdf | ||
DBSI04G | DBSI04G N/A SOP | DBSI04G.pdf | ||
0466002NR | 0466002NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0466002NR.pdf |