창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH26-37S-0.3SHW(10) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH26-37S-0.3SHW(10) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH26-37S-0.3SHW(10) | |
| 관련 링크 | FH26-37S-0., FH26-37S-0.3SHW(10) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02513.15NAT1L | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 02513.15NAT1L.pdf | |
![]() | PE-0402CH3N0STT | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 570mA 110 mOhm Max Nonstandard | PE-0402CH3N0STT.pdf | |
![]() | SGA4286Z | SGA4286Z HDHCP SMD or Through Hole | SGA4286Z.pdf | |
![]() | LECWE3B-NZQX-MRNU | LECWE3B-NZQX-MRNU Osram SMD or Through Hole | LECWE3B-NZQX-MRNU.pdf | |
![]() | RPJ-024-P | RPJ-024-P SHINMEI DIP-SOP | RPJ-024-P.pdf | |
![]() | XC61CN4302MRN | XC61CN4302MRN TOREX SMD or Through Hole | XC61CN4302MRN.pdf | |
![]() | DSEI2X61-06B | DSEI2X61-06B IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X61-06B.pdf | |
![]() | SL1TEF-0.027R | SL1TEF-0.027R KOA 1808 | SL1TEF-0.027R.pdf | |
![]() | ISP2032VE225LT48 | ISP2032VE225LT48 LATTICE QFP | ISP2032VE225LT48.pdf | |
![]() | LSGT677-K+J | LSGT677-K+J OSRAM SMD | LSGT677-K+J.pdf | |
![]() | DG411HSDN | DG411HSDN VISHAY QFN-16 | DG411HSDN.pdf | |
![]() | IHLP-5050EZ-01.56 20%R95 | IHLP-5050EZ-01.56 20%R95 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP-5050EZ-01.56 20%R95.pdf |