창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH23-45S-0.3SHW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH23-45S-0.3SHW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH23-45S-0.3SHW | |
| 관련 링크 | FH23-45S-, FH23-45S-0.3SHW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMC454ST89TR | RF Amplifier IC CDMA, GSM, WCDMA 400MHz ~ 2.5GHz SOT-89 | HMC454ST89TR.pdf | |
![]() | BCN5705KFBG-P13 | BCN5705KFBG-P13 BROADCOM BGA | BCN5705KFBG-P13.pdf | |
![]() | DF3Z-5P-2V(20) | DF3Z-5P-2V(20) HRS SMD or Through Hole | DF3Z-5P-2V(20).pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HCF7 | K4B2G1646B-HCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G1646B-HCF7.pdf | |
![]() | TL084CN. | TL084CN. TI DIP14 | TL084CN..pdf | |
![]() | 34S0555 | 34S0555 ORIGINAL BGA | 34S0555.pdf | |
![]() | C76073 | C76073 MAXIM SOP8 | C76073.pdf | |
![]() | 0402-1.1K | 0402-1.1K XYT SMD or Through Hole | 0402-1.1K.pdf | |
![]() | G74 | G74 GMT MSOP10 | G74.pdf | |
![]() | RD412ETTE822J | RD412ETTE822J KOA SMD or Through Hole | RD412ETTE822J.pdf | |
![]() | RTE14524 | RTE14524 ORIGINAL DIP | RTE14524.pdf | |
![]() | IKCS08F60 | IKCS08F60 infineon DIP | IKCS08F60.pdf |