창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH19-30S-0.5SH(51) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH19-30S-0.5SH(51) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH19-30S-0.5SH(51) | |
| 관련 링크 | FH19-30S-0, FH19-30S-0.5SH(51) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 317MB(CQX150) | 317MB(CQX150) MOT SMD or Through Hole | 317MB(CQX150).pdf | |
![]() | GP2S40KJ000F | GP2S40KJ000F SHARP SMD or Through Hole | GP2S40KJ000F.pdf | |
![]() | STMPE801MTR | STMPE801MTR STM SOP16 | STMPE801MTR.pdf | |
![]() | XC2318PC44C-5438 | XC2318PC44C-5438 XILINX PLCC44 | XC2318PC44C-5438.pdf | |
![]() | D65852GN-E48-LMU | D65852GN-E48-LMU NEC QFP | D65852GN-E48-LMU.pdf | |
![]() | MSM6606GS-BK | MSM6606GS-BK PKI QFP-64 | MSM6606GS-BK.pdf | |
![]() | 744-81-04TR30 | 744-81-04TR30 PINREX SMD | 744-81-04TR30.pdf | |
![]() | N272-1.66GHZ/512/533 | N272-1.66GHZ/512/533 Intel BGA | N272-1.66GHZ/512/533.pdf | |
![]() | K4G323222APC60 | K4G323222APC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G323222APC60.pdf | |
![]() | PPR190080050R0J | PPR190080050R0J KDI SMD or Through Hole | PPR190080050R0J.pdf | |
![]() | TMU3101SBS20 | TMU3101SBS20 TI SOP-20 | TMU3101SBS20.pdf | |
![]() | TLP722(D4)-F | TLP722(D4)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP722(D4)-F.pdf |