창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH19-10S-0.5SH 48 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH19-10S-0.5SH 48 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH19-10S-0.5SH 48 | |
| 관련 링크 | FH19-10S-0, FH19-10S-0.5SH 48 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD6555AB | AD6555AB AD SOP | AD6555AB.pdf | |
![]() | IC61C1024-12Q | IC61C1024-12Q ICSI SOP | IC61C1024-12Q.pdf | |
![]() | R1LPO4O8 | R1LPO4O8 ORIGINAL TSSOP32 | R1LPO4O8.pdf | |
![]() | SK-22uF/200V | SK-22uF/200V Su'scon SMD or Through Hole | SK-22uF/200V.pdf | |
![]() | TLP541G2(F) | TLP541G2(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP541G2(F).pdf | |
![]() | XC3090A-7PQ208I | XC3090A-7PQ208I XILINX QFP | XC3090A-7PQ208I.pdf | |
![]() | XCR5064CXLVQ44 | XCR5064CXLVQ44 XILINX QFP | XCR5064CXLVQ44.pdf | |
![]() | 0BM00243302 | 0BM00243302 INT SMD or Through Hole | 0BM00243302.pdf | |
![]() | URS0J330MCD | URS0J330MCD NICHICON SMD or Through Hole | URS0J330MCD.pdf | |
![]() | C42P2474M60C350 | C42P2474M60C350 FARATRONIC SMD or Through Hole | C42P2474M60C350.pdf | |
![]() | X28C64DM-30 | X28C64DM-30 XICOR DIP28 | X28C64DM-30.pdf |