창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FH12F-12S-0.5SH(55)(05) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FH12F-12S-0.5SH(55)(05) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FH12F-12S-0.5SH(55)(05) | |
관련 링크 | FH12F-12S-0.5, FH12F-12S-0.5SH(55)(05) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL1206JR-7W0R24L | RES SMD 0.24 OHM 5% 1/2W 1206 | RL1206JR-7W0R24L.pdf | |
![]() | MCS0402HC2002FE000 | RES SMD 20K OHM 1% 1/16W 0402 | MCS0402HC2002FE000.pdf | |
![]() | NR-8040T330N-K | NR-8040T330N-K KEMET SMD or Through Hole | NR-8040T330N-K.pdf | |
![]() | GRM31MB11C225KC19L 1206-225K | GRM31MB11C225KC19L 1206-225K MURATA SMD or Through Hole | GRM31MB11C225KC19L 1206-225K.pdf | |
![]() | 0603 20P | 0603 20P SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0603 20P.pdf | |
![]() | THS7316DD | THS7316DD TI SOIC8 | THS7316DD.pdf | |
![]() | IRDC3856W | IRDC3856W IR QFN | IRDC3856W.pdf | |
![]() | RC224ATL/R6781-11 | RC224ATL/R6781-11 CONEXANT PLCC-68 | RC224ATL/R6781-11.pdf | |
![]() | KL32TE010J | KL32TE010J KOA SMD or Through Hole | KL32TE010J.pdf | |
![]() | RJK2557DPA-WSJ0 | RJK2557DPA-WSJ0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK2557DPA-WSJ0.pdf | |
![]() | 80C35N | 80C35N NS DIP | 80C35N.pdf | |
![]() | AT138BV3 ATMEL | AT138BV3 ATMEL ORIGINAL SOIC DIP | AT138BV3 ATMEL.pdf |