창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH12-33S-0.5SV(80) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH12-33S-0.5SV(80) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH12-33S-0.5SV(80) | |
| 관련 링크 | FH12-33S-0, FH12-33S-0.5SV(80) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR222A330JAR | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR222A330JAR.pdf | |
| TR2/C518S-250-R | FUSE GLASS 250MA 250VAC 2AG | TR2/C518S-250-R.pdf | ||
![]() | ABM8G-20.000MHZ-B4Y-T | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-20.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | Q2 Q3 Q4 Q5 P2 P3 P4 | Q2 Q3 Q4 Q5 P2 P3 P4 CREE SMD or Through Hole | Q2 Q3 Q4 Q5 P2 P3 P4.pdf | |
![]() | MSP430F1111AIPWRG4 | MSP430F1111AIPWRG4 TI/BB TSSOP20 | MSP430F1111AIPWRG4.pdf | |
![]() | B60KP1 | B60KP1 TOSHIBA DIP-64 | B60KP1.pdf | |
![]() | LM148J/883 | LM148J/883 ORIGINAL DIP | LM148J/883 .pdf | |
![]() | H11569505685 | H11569505685 FAI DIP | H11569505685.pdf | |
![]() | UCC39411DG4 | UCC39411DG4 TI SOP-8 | UCC39411DG4.pdf | |
![]() | 57C43B-55D | 57C43B-55D WSI DIP | 57C43B-55D.pdf | |
![]() | LEG27492/S27-PF | LEG27492/S27-PF LIGITEK ROHS | LEG27492/S27-PF.pdf | |
![]() | MCR03EZHF5900 | MCR03EZHF5900 ROHM RESIS | MCR03EZHF5900.pdf |