창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGV-4I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGV-4I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGV-4I | |
관련 링크 | FGV, FGV-4I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H5R0WA01D | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R0WA01D.pdf | |
![]() | CRCW20109M10FKTF | RES SMD 9.1M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20109M10FKTF.pdf | |
![]() | 3403-0000+3448-59+3490-6+3442-30 | 3403-0000+3448-59+3490-6+3442-30 M SMD or Through Hole | 3403-0000+3448-59+3490-6+3442-30.pdf | |
![]() | MBR20030 | MBR20030 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBR20030.pdf | |
![]() | CY37256P256-83BGC | CY37256P256-83BGC CY BGA | CY37256P256-83BGC.pdf | |
![]() | B41828A4477M008 | B41828A4477M008 EPCOS DIP | B41828A4477M008.pdf | |
![]() | EP12SD1SAKE | EP12SD1SAKE C&K/ITT SMD or Through Hole | EP12SD1SAKE.pdf | |
![]() | CAP104 | CAP104 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAP104.pdf | |
![]() | P87LPC768FD | P87LPC768FD PHI SOP | P87LPC768FD .pdf | |
![]() | MAX4691EGE+ | MAX4691EGE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4691EGE+.pdf | |
![]() | TEMSVB30J476M8R | TEMSVB30J476M8R NEC B | TEMSVB30J476M8R.pdf | |
![]() | MM74C90J | MM74C90J NSC CDIP | MM74C90J.pdf |