창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGP80N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGP80N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGP80N60 | |
| 관련 링크 | FGP8, FGP80N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM6227FT19R1 | RES SMD 19.1 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT19R1.pdf | |
![]() | IXTI10N60P | IXTI10N60P IXYS TO-262 (i2-Pac) | IXTI10N60P.pdf | |
![]() | TMC57298ATB10 | TMC57298ATB10 TI SMD or Through Hole | TMC57298ATB10.pdf | |
![]() | XC6206P282MP | XC6206P282MP TOREX SOT23 | XC6206P282MP.pdf | |
![]() | BF799E(LK) | BF799E(LK) SIEMENS SOT-23 | BF799E(LK).pdf | |
![]() | HSC2100-EP01C(2010-2025) | HSC2100-EP01C(2010-2025) AEROFLEX SMD or Through Hole | HSC2100-EP01C(2010-2025).pdf | |
![]() | LPC1766FBD100. | LPC1766FBD100. NXP NA | LPC1766FBD100..pdf | |
![]() | CCM03-3003LFT R102 | CCM03-3003LFT R102 C&KComponents SMD or Through Hole | CCM03-3003LFT R102.pdf | |
![]() | LSM/180-1435 | LSM/180-1435 CTT SMA | LSM/180-1435.pdf | |
![]() | IS61NLP12836B200TQLI | IS61NLP12836B200TQLI ISSI SMD or Through Hole | IS61NLP12836B200TQLI.pdf | |
![]() | SK16T/R | SK16T/R PANJIT DO-214AC | SK16T/R.pdf |