창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGN-607 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGN-607 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGN-607 | |
| 관련 링크 | FGN-, FGN-607 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SK330M400ST | 33µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 8.04 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | SK330M400ST.pdf | ||
![]() | AMK316BBJ157ML-T | 150µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | AMK316BBJ157ML-T.pdf | |
![]() | VJ0603D131MXXAT | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131MXXAT.pdf | |
![]() | CPU GXM-200BP-2.9V-85C | CPU GXM-200BP-2.9V-85C ORIGINAL BGA | CPU GXM-200BP-2.9V-85C.pdf | |
![]() | XC5202-6CPC84AK | XC5202-6CPC84AK XILNX PLCC | XC5202-6CPC84AK.pdf | |
![]() | M5L8049-354P-8 | M5L8049-354P-8 MIT DIP-40 | M5L8049-354P-8.pdf | |
![]() | LTC691CSW/CS | LTC691CSW/CS LATTICE SMD | LTC691CSW/CS.pdf | |
![]() | 6MBI100FA060 | 6MBI100FA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI100FA060.pdf | |
![]() | IRL530NSTRLPBF* | IRL530NSTRLPBF* INTERNATIONALRECT SMD or Through Hole | IRL530NSTRLPBF*.pdf | |
![]() | MCP6G03-E/P | MCP6G03-E/P ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP6G03-E/P.pdf | |
![]() | TD27C64-30** | TD27C64-30** INTEL DIP | TD27C64-30**.pdf | |
![]() | T520T336K006ASE070 | T520T336K006ASE070 KEMET SMD | T520T336K006ASE070.pdf |