창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGL9707445039-014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGL9707445039-014 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGL9707445039-014 | |
관련 링크 | FGL9707445, FGL9707445039-014 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HBK471KBBCF0KR | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HBK471KBBCF0KR.pdf | ||
XQEAWT-H2-0000-00000BFE1 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Cool 6500K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H2-0000-00000BFE1.pdf | ||
G4ODC5 5V 3A | G4ODC5 5V 3A OPTO- SMD or Through Hole | G4ODC5 5V 3A.pdf | ||
M28F256-10C1TR | M28F256-10C1TR ST SMD or Through Hole | M28F256-10C1TR.pdf | ||
ESVB20G157M | ESVB20G157M NEC SMD | ESVB20G157M.pdf | ||
BUP314 | BUP314 SIEMENS TO-3P | BUP314.pdf | ||
IFC0603ER18NJ | IFC0603ER18NJ VISHAY SMD or Through Hole | IFC0603ER18NJ.pdf | ||
K9F8G08U0D-IIB0 | K9F8G08U0D-IIB0 SAMSUNG BGA | K9F8G08U0D-IIB0.pdf | ||
UPC1216V2 | UPC1216V2 NEC ZIP-19 | UPC1216V2.pdf | ||
LED-PFL-A019 | LED-PFL-A019 ORIGINAL SMD or Through Hole | LED-PFL-A019.pdf | ||
DL-808 | DL-808 Uding SMD or Through Hole | DL-808.pdf | ||
3C8249X62-TWR9 | 3C8249X62-TWR9 SAMSUNG TQFP | 3C8249X62-TWR9.pdf |