창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGA80N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGA80N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGA80N60 | |
| 관련 링크 | FGA8, FGA80N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-23-25E-90.000000E | OSC XO 2.5V 90MHZ OE | SIT8008AC-23-25E-90.000000E.pdf | |
![]() | RR1220P-1911-D-M | RES SMD 1.91KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1911-D-M.pdf | |
![]() | RR1220P-2211-D-M | RES SMD 2.21KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-2211-D-M.pdf | |
![]() | APM8601 | APM8601 ORIGINAL SMD or Through Hole | APM8601.pdf | |
![]() | HSDL4400 | HSDL4400 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSDL4400.pdf | |
![]() | DF2B6.8FS | DF2B6.8FS TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2B6.8FS.pdf | |
![]() | IXE2424EC B | IXE2424EC B INTEL BGA | IXE2424EC B.pdf | |
![]() | 10*10 | 10*10 INTEL MQFP100 | 10*10.pdf | |
![]() | MCR100JZHUFX52R3 | MCR100JZHUFX52R3 ROHM SMD or Through Hole | MCR100JZHUFX52R3.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB500A2S | IBM25PPC750L-GB500A2S IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750L-GB500A2S.pdf | |
![]() | GVS690G6B-4 | GVS690G6B-4 LG BGA | GVS690G6B-4.pdf | |
![]() | ML66517-078 | ML66517-078 OKI QFP80 | ML66517-078.pdf |