창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA70N33 (CUT) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGA70N33 (CUT) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGA70N33 (CUT) | |
관련 링크 | FGA70N33 , FGA70N33 (CUT) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43601B2188M80 | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 55 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601B2188M80.pdf | ||
CK45-R3DD561K-NR | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | CK45-R3DD561K-NR.pdf | ||
VJ0603D1R1BXCAP | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BXCAP.pdf | ||
CX2520SB13560D0GEJCC | 13.56MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520SB13560D0GEJCC.pdf | ||
ERA-8AEB6343V | RES SMD 634K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB6343V.pdf | ||
DM5405J/883BD | DM5405J/883BD DM SMD or Through Hole | DM5405J/883BD.pdf | ||
KT0805BLC | KT0805BLC KOUHI ROHS | KT0805BLC.pdf | ||
TLC5615CDRG4 TI11+ | TLC5615CDRG4 TI11+ TI SOP8 | TLC5615CDRG4 TI11+.pdf | ||
HD74162P | HD74162P HIT DIP | HD74162P.pdf | ||
1SS344-TE85L | 1SS344-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS344-TE85L.pdf | ||
AM26LS32AN | AM26LS32AN TI DIP | AM26LS32AN.pdf | ||
G9621AF11U | G9621AF11U ORIGINAL SOP8 | G9621AF11U.pdf |