창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA50N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGA50N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGA50N60 | |
관련 링크 | FGA5, FGA50N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NRF24LE1-O17Q32-R7 | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | NRF24LE1-O17Q32-R7.pdf | |
![]() | CPC01GH | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 18 mV (12V) 4-SIP Module | CPC01GH.pdf | |
![]() | 282959-3 | 282959-3 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 282959-3.pdf | |
![]() | XC4044XL-3BG432I | XC4044XL-3BG432I XILTNX BGA | XC4044XL-3BG432I.pdf | |
![]() | r5f3650tnfb-u0 | r5f3650tnfb-u0 renesas SMD or Through Hole | r5f3650tnfb-u0.pdf | |
![]() | MAX8578EUB+ | MAX8578EUB+ MAX SMD or Through Hole | MAX8578EUB+.pdf | |
![]() | XC860ENZP66D4 | XC860ENZP66D4 MOTO BGA | XC860ENZP66D4.pdf | |
![]() | mks4400v0.33ufr | mks4400v0.33ufr wim SMD or Through Hole | mks4400v0.33ufr.pdf | |
![]() | CMS-742792093 | CMS-742792093 MU SMD or Through Hole | CMS-742792093.pdf | |
![]() | MM74C911 | MM74C911 NS DIP | MM74C911.pdf | |
![]() | BU7291G-TR | BU7291G-TR ROHM SOT23-5SSOP5 | BU7291G-TR.pdf | |
![]() | SE1E685M04005PA280 | SE1E685M04005PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1E685M04005PA280.pdf |