창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA50N100BNTD2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FGA50N100BNTD2 | |
PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1605 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | NPT and trench | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1000V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 200A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.9V @ 15V, 60A | |
전력 - 최대 | 156W | |
스위칭 에너지 | - | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 257nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 34ns/243ns | |
테스트 조건 | 600V, 60A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 75ns | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FGA50N100BNTD2 | |
관련 링크 | FGA50N10, FGA50N100BNTD2 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | AD42980ARS | AD42980ARS AD SSOP-24 | AD42980ARS.pdf | |
![]() | 3006P-1-503RLF | 3006P-1-503RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006P-1-503RLF.pdf | |
![]() | PEX1 | PEX1 NATIONAL SOT23-5 | PEX1.pdf | |
![]() | 16V1000UF 1 | 16V1000UF 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V1000UF 1.pdf | |
![]() | RC3-50V220M | RC3-50V220M ELNA DIP-2 | RC3-50V220M.pdf | |
![]() | HY5118160BSLTC-80 | HY5118160BSLTC-80 HYNIX TSOP50 | HY5118160BSLTC-80.pdf | |
![]() | ECST0GY475R(4V/4.7) | ECST0GY475R(4V/4.7) PANA SMD or Through Hole | ECST0GY475R(4V/4.7).pdf | |
![]() | VCO190-707UY | VCO190-707UY RFMD SMD or Through Hole | VCO190-707UY.pdf | |
![]() | M54916FP | M54916FP S SSOP24 | M54916FP.pdf | |
![]() | UC2844AJ | UC2844AJ UC DIP | UC2844AJ.pdf | |
![]() | HM5118160LTT-5 | HM5118160LTT-5 HIT TSOP | HM5118160LTT-5.pdf | |
![]() | MMK27.5106K250F16L4TRAY | MMK27.5106K250F16L4TRAY KEMET DIP | MMK27.5106K250F16L4TRAY.pdf |