창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA180N30D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGA180N30D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGA180N30D | |
관련 링크 | FGA180, FGA180N30D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT29C257-90DM | AT29C257-90DM ATMEL DIP | AT29C257-90DM.pdf | |
![]() | XCV600E-6FGG676I | XCV600E-6FGG676I XILINX BGA | XCV600E-6FGG676I.pdf | |
![]() | 04 6206 006 000 800+ | 04 6206 006 000 800+ kyocera SMD-connectors | 04 6206 006 000 800+.pdf | |
![]() | LSTZ5.6NLT1G | LSTZ5.6NLT1G LRC SMD or Through Hole | LSTZ5.6NLT1G.pdf | |
![]() | DO1813H-181MLC | DO1813H-181MLC coilcraft SMD or Through Hole | DO1813H-181MLC.pdf | |
![]() | TGSP-1956N1RL | TGSP-1956N1RL HALO SOP | TGSP-1956N1RL.pdf |