창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG28C0G2A331JNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG28C0G2A331JNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173542 445-173542-3 445-173542-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG28C0G2A331JNT06 | |
관련 링크 | FG28C0G2A3, FG28C0G2A331JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RS5C317A-E2 | RS5C317A-E2 RICOH SSOP-14 | RS5C317A-E2.pdf | |
![]() | S5L1454A01-Q0R0 | S5L1454A01-Q0R0 Samsung SMD or Through Hole | S5L1454A01-Q0R0.pdf | |
![]() | 68C03 | 68C03 ORIGINAL CDIP | 68C03.pdf | |
![]() | AFS140514903 | AFS140514903 Tyco con | AFS140514903.pdf | |
![]() | BA3993F | BA3993F ROHM SOP-8 | BA3993F.pdf | |
![]() | FSR1013-223K | FSR1013-223K BOURNS SMD or Through Hole | FSR1013-223K.pdf | |
![]() | XC2018-70TQ100C | XC2018-70TQ100C XILINX QFP | XC2018-70TQ100C.pdf | |
![]() | BCM3349KPBP10 | BCM3349KPBP10 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3349KPBP10.pdf | |
![]() | 0805 1R5C 50V | 0805 1R5C 50V FH SMD or Through Hole | 0805 1R5C 50V.pdf | |
![]() | SBLB2030 | SBLB2030 GSI TO-263 | SBLB2030.pdf | |
![]() | HD6433800A73FPI | HD6433800A73FPI HITACHI SMD or Through Hole | HD6433800A73FPI.pdf | |
![]() | HCPL-181-00D | HCPL-181-00D Agilent SMD or Through Hole | HCPL-181-00D.pdf |