창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG28C0G2A050CNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG28C0G2A050CNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173517 445-173517-3 445-173517-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG28C0G2A050CNT06 | |
| 관련 링크 | FG28C0G2A0, FG28C0G2A050CNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNF18FTC110K | RES 110K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC110K.pdf | |
![]() | RD18ES-T4AB2 | RD18ES-T4AB2 NEC DO34 | RD18ES-T4AB2.pdf | |
![]() | BAW56-7//BAW56LT1G | BAW56-7//BAW56LT1G NXP SOT-23 | BAW56-7//BAW56LT1G.pdf | |
![]() | 54809-0991 | 54809-0991 ORIGINAL 5+ | 54809-0991.pdf | |
![]() | 0603J0500101FCT | 0603J0500101FCT SYFER SMD | 0603J0500101FCT.pdf | |
![]() | HN1C03FU-Y | HN1C03FU-Y TOSHIBA SOT-363 | HN1C03FU-Y.pdf | |
![]() | CXA8038AP | CXA8038AP RENESAS DIP-16 | CXA8038AP.pdf | |
![]() | EZ1582CM-2.5.TRT | EZ1582CM-2.5.TRT SEMTECH SMD or Through Hole | EZ1582CM-2.5.TRT.pdf | |
![]() | SRF3173 | SRF3173 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF3173.pdf | |
![]() | PCA8582-2 | PCA8582-2 PHIL SOP | PCA8582-2.pdf | |
![]() | TD62501P(J) | TD62501P(J) Toshiba 16DIP(25Tube) | TD62501P(J).pdf | |
![]() | SKL-0104 | SKL-0104 ZILOG DIP40 | SKL-0104.pdf |