창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG26X7S2A225KRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG26X7S2A225KRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173459 445-173459-3 445-173459-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG26X7S2A225KRT06 | |
| 관련 링크 | FG26X7S2A2, FG26X7S2A225KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25H25M00000.pdf | |
![]() | AT0603CRD07165RL | RES SMD 165 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07165RL.pdf | |
![]() | ST-5X103 | ST-5X103 COPAL SMD or Through Hole | ST-5X103.pdf | |
![]() | M8340109K1001G | M8340109K1001G VIS HK11 | M8340109K1001G.pdf | |
![]() | ST183C04CFN0 | ST183C04CFN0 IR SMD or Through Hole | ST183C04CFN0.pdf | |
![]() | XQ2V1000-5FG256N | XQ2V1000-5FG256N XILINX BGA | XQ2V1000-5FG256N.pdf | |
![]() | H5MS1262EFP | H5MS1262EFP ORIGINAL SMD or Through Hole | H5MS1262EFP.pdf | |
![]() | SIHOJ642B2S320B | SIHOJ642B2S320B EPSON SMD or Through Hole | SIHOJ642B2S320B.pdf | |
![]() | F2166VTE33 | F2166VTE33 HIT TQFP | F2166VTE33.pdf | |
![]() | NJM79L09A-T | NJM79L09A-T JRC TO92 | NJM79L09A-T.pdf | |
![]() | R5F21114FP U00G | R5F21114FP U00G RENESAS QFP | R5F21114FP U00G.pdf |