홈 » 제품 카테고리 » 커패시터 » 세라믹 커패시터 » FG26X7R2J333KNT06

TDK Corporation FG26X7R2J333KNT06

FG26X7R2J333KNT06
제조업체 부품 번호
FG26X7R2J333KNT06
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm)
데이터 시트 다운로드
다운로드
FG26X7R2J333KNT06 가격 및 조달

가능 수량

10550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 120.92652
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 FG26X7R2J333KNT06 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. FG26X7R2J333KNT06 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. FG26X7R2J333KNT06가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
FG26X7R2J333KNT06 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
FG26X7R2J333KNT06 매개 변수
내부 부품 번호EIS-FG26X7R2J333KNT06
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FG Series
FG26X7R2J333KNT06 Character Sheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FG
포장테이프 및 박스(TB)
정전 용량0.033µF
허용 오차±10%
전압 - 정격630V
온도 계수X7R
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm)
높이 - 장착(최대)0.236"(6.00mm)
두께(최대)-
리드 간격0.197"(5.00mm)
특징-
리드 유형성형 리드 - 곡선형
표준 포장 2,000
다른 이름445-173457
445-173457-3
445-173457-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)FG26X7R2J333KNT06
관련 링크FG26X7R2J3, FG26X7R2J333KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
FG26X7R2J333KNT06 의 관련 제품
FUSE CERM 10A 250VAC 125VDC 3AB 0324010.MXP.pdf
RES SMD 27 OHM 5% 1/10W 0603 CR0603-JW-270ELF.pdf
IS-UUE0068B PANASONIC SMD or Through Hole IS-UUE0068B.pdf
PA4819 UTC SOP-8 PA4819.pdf
BTS462TAC312 ORIGINAL TO252-5 BTS462TAC312.pdf
TLMF2300 VISHAY SMD or Through Hole TLMF2300.pdf
630V393 ORIGINAL SMD or Through Hole 630V393.pdf
ACT8862Q4I134-T ACTIVE SMD or Through Hole ACT8862Q4I134-T.pdf
AD4140A AD SOP AD4140A.pdf
M61262B ORIGINAL QFP M61262B.pdf
MIC280-OYM6 MIC SOT MIC280-OYM6.pdf
MSM-6500-409CSP-TR-TS QUALCOMM BGA MSM-6500-409CSP-TR-TS.pdf