창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG26C0G2J682JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG26C0G2J682JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173425 445-173425-3 445-173425-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG26C0G2J682JNT06 | |
| 관련 링크 | FG26C0G2J6, FG26C0G2J682JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7R1A475K125AB | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1A475K125AB.pdf | |
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![]() | RT1210CRB074K42L | RES SMD 4.42KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB074K42L.pdf | |
![]() | TEESVP0J105M8R | TEESVP0J105M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP0J105M8R.pdf | |
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![]() | EGF226M1HD11TC | EGF226M1HD11TC SAMXON SMD or Through Hole | EGF226M1HD11TC.pdf | |
![]() | CXA2161B | CXA2161B ORIGINAL QFP | CXA2161B.pdf | |
![]() | C1005X7R1C682KT | C1005X7R1C682KT TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1C682KT.pdf | |
![]() | 5MF200-R | 5MF200-R BEL SMD or Through Hole | 5MF200-R.pdf | |
![]() | 2594HM-3.3 | 2594HM-3.3 NS SOP8 | 2594HM-3.3.pdf | |
![]() | CL21B471KBCNBNE | CL21B471KBCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B471KBCNBNE.pdf | |
![]() | AMB0780L4RJ8 | AMB0780L4RJ8 Integrated SMD or Through Hole | AMB0780L4RJ8.pdf |