창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG26C0G2E223JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG26C0G2E223JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173403 445-173403-3 445-173403-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG26C0G2E223JNT06 | |
| 관련 링크 | FG26C0G2E2, FG26C0G2E223JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SBSGP1000104MXT | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 0.1µF 5A 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad | SBSGP1000104MXT.pdf | |
![]() | RC0402FR-071M87L | RES SMD 1.87M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071M87L.pdf | |
![]() | SS1513 | SS1513 MOTOROLA CAN3 | SS1513.pdf | |
![]() | XC5VFX30T-1FF665CES | XC5VFX30T-1FF665CES XILINX SMD or Through Hole | XC5VFX30T-1FF665CES.pdf | |
![]() | NCV4274DT33R | NCV4274DT33R ON SMD or Through Hole | NCV4274DT33R.pdf | |
![]() | IDT72413 | IDT72413 IDT SOP20 | IDT72413.pdf | |
![]() | 052205-2090 | 052205-2090 MOLEX SMD or Through Hole | 052205-2090.pdf | |
![]() | 7WH157FK | 7WH157FK TOS TSSOP-8 | 7WH157FK.pdf | |
![]() | NACE100M16V4X5 | NACE100M16V4X5 NIP CAP | NACE100M16V4X5.pdf | |
![]() | TDA12122H/N200 | TDA12122H/N200 NXP QFP | TDA12122H/N200.pdf | |
![]() | TA3203F | TA3203F TOSHIBA SOP | TA3203F.pdf | |
![]() | MAX562CAI+T | MAX562CAI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX562CAI+T.pdf |