창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG24X7T2E104KNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG24X7T2E104KNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7T | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173392 445-173392-3 445-173392-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG24X7T2E104KNT06 | |
| 관련 링크 | FG24X7T2E1, FG24X7T2E104KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603U15NH-T | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 890 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U15NH-T.pdf | |
![]() | CB3JB68R0 | RES 68 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB68R0.pdf | |
![]() | MC8087-3 | MC8087-3 INTEL CDIP40 | MC8087-3.pdf | |
![]() | DTA124EE TL | DTA124EE TL ROHM SOT-423 | DTA124EE TL.pdf | |
![]() | SS8037H400GT71 | SS8037H400GT71 SSI SOT23-3 | SS8037H400GT71.pdf | |
![]() | NLV252018-1R5J | NLV252018-1R5J TDK SMD or Through Hole | NLV252018-1R5J.pdf | |
![]() | 216U1SBSA24H | 216U1SBSA24H ATI BGA | 216U1SBSA24H.pdf | |
![]() | QT22TIOM 64.000MHZ | QT22TIOM 64.000MHZ Q-TECH SOP16 | QT22TIOM 64.000MHZ.pdf | |
![]() | CRCW2010 21.5R 1% RT4 | CRCW2010 21.5R 1% RT4 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW2010 21.5R 1% RT4.pdf | |
![]() | HDL4H10BNN310-00 | HDL4H10BNN310-00 HIT BGA | HDL4H10BNN310-00.pdf | |
![]() | HS9-245RH/PROTO | HS9-245RH/PROTO MALLORY SOP | HS9-245RH/PROTO.pdf | |
![]() | ML2725 | ML2725 ML QFP | ML2725.pdf |