창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG24X7R1E475KRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG24X7R1E475KRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173373 445-173373-3 445-173373-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG24X7R1E475KRT06 | |
| 관련 링크 | FG24X7R1E4, FG24X7R1E475KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0402 0603 0 | 0402 0603 0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0.pdf | |
![]() | M36L0R7050T4ZAQ S1 | M36L0R7050T4ZAQ S1 ST SMD or Through Hole | M36L0R7050T4ZAQ S1.pdf | |
![]() | HM538254BJ70 | HM538254BJ70 MIT NULL | HM538254BJ70.pdf | |
![]() | SCAN25100TYA+ | SCAN25100TYA+ NSC SMDDIP | SCAN25100TYA+.pdf | |
![]() | LA11698 | LA11698 LA SOP28 | LA11698.pdf | |
![]() | CA3235 | CA3235 ORIGINAL DIP | CA3235.pdf | |
![]() | UM2332-R201 | UM2332-R201 ORIGINAL DIP24 | UM2332-R201.pdf | |
![]() | 941000235 | 941000235 MOLEX SMD or Through Hole | 941000235.pdf | |
![]() | NE61030 | NE61030 NEC SOT-323 | NE61030.pdf | |
![]() | NC7SZ19P6XZ19D | NC7SZ19P6XZ19D ORIGINAL SMD or Through Hole | NC7SZ19P6XZ19D.pdf | |
![]() | ZL30VC | ZL30VC TC SMD or Through Hole | ZL30VC.pdf | |
![]() | XCF32PTMVDG48 | XCF32PTMVDG48 AD BGA | XCF32PTMVDG48.pdf |