창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG24C0G2W331JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG24C0G2W331JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173356 445-173356-3 445-173356-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG24C0G2W331JNT06 | |
| 관련 링크 | FG24C0G2W3, FG24C0G2W331JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48013CKR | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013CKR.pdf | |
![]() | RNCF0402CTE33K2 | RES SMD 33.2K OHM 1/16W 0402 | RNCF0402CTE33K2.pdf | |
![]() | 74C922 | 74C922 NS SMD or Through Hole | 74C922.pdf | |
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![]() | CD1051 | CD1051 ST SMD or Through Hole | CD1051.pdf | |
![]() | 238155330406 | 238155330406 VISHAY SMD or Through Hole | 238155330406.pdf | |
![]() | 2AP30 | 2AP30 ORIGINAL DO-35 | 2AP30.pdf | |
![]() | MB86E501AQN-G-AWE2 | MB86E501AQN-G-AWE2 FUJITSU-FME SMD or Through Hole | MB86E501AQN-G-AWE2.pdf | |
![]() | MN13821S-H(TX) | MN13821S-H(TX) PANASONIC SMD or Through Hole | MN13821S-H(TX).pdf | |
![]() | MP1024EN | MP1024EN MPS HSOP | MP1024EN.pdf |