창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG24C0G2W181JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG24C0G2W181JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173350 445-173350-3 445-173350-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG24C0G2W181JNT06 | |
| 관련 링크 | FG24C0G2W1, FG24C0G2W181JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1025R-32H | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 285mA 850 mOhm Max Axial | 1025R-32H.pdf | |
![]() | 2980348 | TERM BLOCK | 2980348.pdf | |
![]() | RC1005F152CS | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F152CS.pdf | |
![]() | 27L1000TI-25 | 27L1000TI-25 MX TSSOP | 27L1000TI-25.pdf | |
![]() | MMSZ5225BTR/C5 | MMSZ5225BTR/C5 PANJIT SOD-123-3V | MMSZ5225BTR/C5.pdf | |
![]() | TC5118160BFT-60 | TC5118160BFT-60 TOSHIBA TSOP | TC5118160BFT-60.pdf | |
![]() | SN11011B-0038 | SN11011B-0038 SONIX QFP | SN11011B-0038.pdf | |
![]() | LTL-307CB | LTL-307CB LITEON ROHS | LTL-307CB.pdf | |
![]() | MAX4431ESA | MAX4431ESA MAXIM SOP-8 | MAX4431ESA.pdf | |
![]() | 823684-005 | 823684-005 Hirschmann SMD or Through Hole | 823684-005.pdf | |
![]() | 73M450-IP | 73M450-IP TDK DIP | 73M450-IP.pdf | |
![]() | DAISY-64MQFP | DAISY-64MQFP DAISY QFP | DAISY-64MQFP.pdf |