창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG24C0G2E272JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG24C0G2E272JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173337 445-173337-3 445-173337-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG24C0G2E272JNT06 | |
| 관련 링크 | FG24C0G2E2, FG24C0G2E272JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y104KXCAT00 | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | VJ1825Y104KXCAT00.pdf | |
![]() | 67L085-0481 | THERMOSTAT 85 DEG NC TO-220 | 67L085-0481.pdf | |
![]() | A24-3-1D | A24-3-1D N/A SMD or Through Hole | A24-3-1D.pdf | |
![]() | MC33375D-3.0R2 | MC33375D-3.0R2 ON SOP-8 | MC33375D-3.0R2.pdf | |
![]() | APW7174KAI | APW7174KAI ANPEC SOP8 | APW7174KAI.pdf | |
![]() | EHAD | EHAD MOT SSOP-8 | EHAD.pdf | |
![]() | DAC808AX | DAC808AX AD SMD or Through Hole | DAC808AX.pdf | |
![]() | BL8553-30PARN | BL8553-30PARN BELLING SOT-23-5 | BL8553-30PARN.pdf | |
![]() | M29F800T | M29F800T STM IC | M29F800T.pdf | |
![]() | RB105-DB DC24V | RB105-DB DC24V FUJI DIP | RB105-DB DC24V.pdf |