창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG20X7R1H155KNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG20X7R1H155KNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG20X7R1H155KNT06 | |
| 관련 링크 | FG20X7R1H1, FG20X7R1H155KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | NSVMUN2112T1G | TRANS PNP 50V BIPOLAR SC59-3 | NSVMUN2112T1G.pdf | |
|  | 7101-05-1000 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7101-05-1000.pdf | |
| .jpg) | AA2512JK-072M7L | RES SMD 2.7M OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-072M7L.pdf | |
|  | 6116173-5 | 6116173-5 AMP ORIGINAL | 6116173-5.pdf | |
|  | T493X156M035BH | T493X156M035BH KEMET SMD or Through Hole | T493X156M035BH.pdf | |
|  | ICP-F20 | ICP-F20 ROHM SIP-2 | ICP-F20.pdf | |
|  | kfm1216q2bk-deb6 | kfm1216q2bk-deb6 SAMSUNG BGA | kfm1216q2bk-deb6.pdf | |
|  | MT4C1M16E5TG-6 | MT4C1M16E5TG-6 MICRON TSOP44 | MT4C1M16E5TG-6.pdf | |
|  | AN7283 | AN7283 AN SOP20 | AN7283.pdf | |
|  | 24LC02BIP | 24LC02BIP MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC02BIP.pdf | |
|  | ADH41 | ADH41 AD SSOP8 | ADH41.pdf | |
|  | KSZ8863FLL | KSZ8863FLL MICREL SMD or Through Hole | KSZ8863FLL.pdf |