창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18X7R1H334KRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18X7R1H334KRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173273 445-173273-3 445-173273-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18X7R1H334KRT06 | |
| 관련 링크 | FG18X7R1H3, FG18X7R1H334KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LLG2W151MELZ30 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2W151MELZ30.pdf | |
![]() | RG1608N-5231-W-T5 | RES SMD 5.23K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-5231-W-T5.pdf | |
![]() | TNPW06032K70BEEN | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K70BEEN.pdf | |
![]() | PC87351-ICK-VLA | PC87351-ICK-VLA NS QFP | PC87351-ICK-VLA.pdf | |
![]() | AR5416-ACLA | AR5416-ACLA ORIGINAL SMD or Through Hole | AR5416-ACLA.pdf | |
![]() | H2019/HX2019 | H2019/HX2019 ORIGINAL SMD or Through Hole | H2019/HX2019.pdf | |
![]() | PH28F640W18BE60A | PH28F640W18BE60A MICRON SMD or Through Hole | PH28F640W18BE60A.pdf | |
![]() | HD6433612A10P | HD6433612A10P BENSAT DIP64 | HD6433612A10P.pdf | |
![]() | NJM386D. | NJM386D. JRC DIP8 | NJM386D..pdf | |
![]() | SI4917 | SI4917 SI SOP-8 | SI4917.pdf | |
![]() | MIG150Q6CSB1W | MIG150Q6CSB1W TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG150Q6CSB1W.pdf | |
![]() | GM71VS17403CLT-6 | GM71VS17403CLT-6 HYUNDAI TSOP | GM71VS17403CLT-6.pdf |