창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG18X7R1H224KRT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG18X7R1H224KRT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173270 445-173270-3 445-173270-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG18X7R1H224KRT06 | |
관련 링크 | FG18X7R1H2, FG18X7R1H224KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CDV30FF113FO3 | MICA | CDV30FF113FO3.pdf | ||
B15B-PH-SM3-TBT | B15B-PH-SM3-TBT JST SMD-connectors | B15B-PH-SM3-TBT.pdf | ||
49192 | 49192 ORIGINAL SMD or Through Hole | 49192.pdf | ||
A85D | A85D ORIGINAL SMD or Through Hole | A85D.pdf | ||
D1758-R | D1758-R ROHM TO-252 | D1758-R.pdf | ||
KK600A1800V | KK600A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KK600A1800V.pdf | ||
LCN0805T-7N5J-S | LCN0805T-7N5J-S CHILISIN SMD | LCN0805T-7N5J-S.pdf | ||
LMBZ5224BLT1G | LMBZ5224BLT1G LRC SOT-23 | LMBZ5224BLT1G.pdf | ||
AP3700A | AP3700A BCD SMD or Through Hole | AP3700A.pdf | ||
GP1A91LC/GP1A91LCJ00F | GP1A91LC/GP1A91LCJ00F SHARP SMD or Through Hole | GP1A91LC/GP1A91LCJ00F.pdf | ||
MX7400CSA | MX7400CSA MAX SOP | MX7400CSA.pdf | ||
XC3S2000FGG676EGQ | XC3S2000FGG676EGQ XLINX BGA | XC3S2000FGG676EGQ.pdf |