창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG18X7R1H103KNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG18X7R1H103KNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173264 445-173264-3 445-173264-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG18X7R1H103KNT06 | |
관련 링크 | FG18X7R1H1, FG18X7R1H103KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | UMK325F105ZF-T | 1µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | UMK325F105ZF-T.pdf | |
![]() | Y0007300R000T0L | RES 300 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007300R000T0L.pdf | |
![]() | T600F08TEL | T600F08TEL EUPEC module | T600F08TEL.pdf | |
![]() | GA15015 | GA15015 ORIGINAL CDIP | GA15015.pdf | |
![]() | AD713BRZ | AD713BRZ AD SOP-16 | AD713BRZ.pdf | |
![]() | MAX6389XS44D3+T | MAX6389XS44D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6389XS44D3+T.pdf | |
![]() | S3C7235DJ8-QW85 | S3C7235DJ8-QW85 SAMSUNG QFP | S3C7235DJ8-QW85.pdf | |
![]() | HM5165405LTT6 | HM5165405LTT6 HITACHI TSOP32 | HM5165405LTT6.pdf | |
![]() | pmb2331Tv1.2g | pmb2331Tv1.2g infineonSIEM SOP8 | pmb2331Tv1.2g.pdf | |
![]() | GM5BW97331A | GM5BW97331A SHARP SMD or Through Hole | GM5BW97331A.pdf | |
![]() | KTD202EAD | KTD202EAD ORIGINAL SOT-26 | KTD202EAD.pdf | |
![]() | CP2291 | CP2291 Chiphome MSOP-8 CSP-9 DFN-8 | CP2291.pdf |