창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G2A150JNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG18C0G2A150JNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173224 445-173224-3 445-173224-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG18C0G2A150JNT06 | |
관련 링크 | FG18C0G2A1, FG18C0G2A150JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1206SFS400F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 1206 | 1206SFS400F/32-2.pdf | |
![]() | LC5864H-1027 | LC5864H-1027 SANYO QFP-80 | LC5864H-1027.pdf | |
![]() | DS1302P | DS1302P DALLAS DIP-8 | DS1302P.pdf | |
![]() | 34C02LMB | 34C02LMB F SMD or Through Hole | 34C02LMB.pdf | |
![]() | MC44817/D | MC44817/D MOT SO-16 | MC44817/D.pdf | |
![]() | 0805LS-152XJLC | 0805LS-152XJLC NONE SMD or Through Hole | 0805LS-152XJLC.pdf | |
![]() | SM6105S | SM6105S NPC SOP24L | SM6105S.pdf | |
![]() | LM26420XSQEVAL/NOPB | LM26420XSQEVAL/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM26420XSQEVAL/NOPB.pdf | |
![]() | HC1G14DBVR | HC1G14DBVR TI SMD or Through Hole | HC1G14DBVR.pdf | |
![]() | N680386SX-16 | N680386SX-16 INTEL QFP | N680386SX-16.pdf | |
![]() | 1210-2.67K | 1210-2.67K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-2.67K.pdf | |
![]() | 50VXP12000M35X50 | 50VXP12000M35X50 Rubycon DIP-2 | 50VXP12000M35X50.pdf |