창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G2A100DNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG18C0G2A100DNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173219 445-173219-3 445-173219-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG18C0G2A100DNT06 | |
관련 링크 | FG18C0G2A1, FG18C0G2A100DNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F40023IAR | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023IAR.pdf | |
![]() | CRCW1210120RJNEA | RES SMD 120 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210120RJNEA.pdf | |
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![]() | 280521-2 | 280521-2 TYC ORIGINAL | 280521-2.pdf | |
![]() | HI1175JEB | HI1175JEB HAR SOP-5.2-24P | HI1175JEB.pdf | |
![]() | CDEP105MENP-R80P | CDEP105MENP-R80P SUMIDA SMD or Through Hole | CDEP105MENP-R80P.pdf | |
![]() | TLP236A | TLP236A TI SSOP30 | TLP236A.pdf | |
![]() | HM00-97628TR | HM00-97628TR BI SMD or Through Hole | HM00-97628TR.pdf | |
![]() | Z9309CT | Z9309CT IMI TSOP | Z9309CT.pdf | |
![]() | BMB2J0070BN3 | BMB2J0070BN3 type SMD | BMB2J0070BN3.pdf | |
![]() | JM37127-K001-4F | JM37127-K001-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM37127-K001-4F.pdf |