창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G2A010CNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G2A010CNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173210 445-173210-3 445-173210-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G2A010CNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G2A0, FG18C0G2A010CNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 199D105X9035CAI | 199D105X9035CAI ORIGINAL SMD or Through Hole | 199D105X9035CAI.pdf | |
![]() | NE5604N | NE5604N NXP DIP | NE5604N.pdf | |
![]() | CL-170YG-CD | CL-170YG-CD CITIZEN O805 | CL-170YG-CD.pdf | |
![]() | C3216X7R1H106KT | C3216X7R1H106KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H106KT.pdf | |
![]() | 640623-4 | 640623-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 640623-4.pdf | |
![]() | HP4512 | HP4512 AVAGO DIP SOP | HP4512.pdf | |
![]() | PS303EPA | PS303EPA PERICOM DIP8 | PS303EPA.pdf | |
![]() | LC651104N-4G39 | LC651104N-4G39 SANYO SOP-30 | LC651104N-4G39.pdf | |
![]() | UPC1355C | UPC1355C SONY DIP30 | UPC1355C.pdf | |
![]() | OM6206U/Z | OM6206U/Z ORIGINAL SMD | OM6206U/Z.pdf | |
![]() | TMP87CP38F-1V28 | TMP87CP38F-1V28 TOSHIBA QFP | TMP87CP38F-1V28.pdf | |
![]() | H6052V2TO3E | H6052V2TO3E ORIGINAL TO-92 | H6052V2TO3E.pdf |