창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG16X7R1H335KRT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG16X7R1H335KRT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173159 445-173159-3 445-173159-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG16X7R1H335KRT06 | |
관련 링크 | FG16X7R1H3, FG16X7R1H335KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ST103C826MAN02 | 82µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 4-SMD 0.210" L x 0.190" W(5.33mm x 4.83mm) | ST103C826MAN02.pdf | ||
FDN302P | MOSFET P-CH 20V 2.4A SSOT3 | FDN302P.pdf | ||
RT0603BRB07309RL | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07309RL.pdf | ||
70002335 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 95% RH ZigBee ±5% RH Chassis Mount | 70002335.pdf | ||
MP21Y-30-300-X | SPARE TRANSMITTER | MP21Y-30-300-X.pdf | ||
5KP200CA-E3/54 | 5KP200CA-E3/54 VISHAY P-600 | 5KP200CA-E3/54.pdf | ||
DS96175CN NOPB | DS96175CN NOPB NATIONALSEMI SMD or Through Hole | DS96175CN NOPB.pdf | ||
TS862AIPT | TS862AIPT STMicroelectronics SMD or Through Hole | TS862AIPT.pdf | ||
DS1692S | DS1692S MAXIM SOP | DS1692S.pdf | ||
PMGD290XN+115 | PMGD290XN+115 NXP SOT-23-6 | PMGD290XN+115.pdf | ||
QFP208-28MM-5MM-DC | QFP208-28MM-5MM-DC PRACTICAL QFP | QFP208-28MM-5MM-DC.pdf | ||
CDBA340LL | CDBA340LL COMCHIP SMA(DO-214AC) | CDBA340LL.pdf |