창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG16X5R1H106KRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG16X5R1H106KRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173153 445-173153-3 445-173153-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG16X5R1H106KRT06 | |
| 관련 링크 | FG16X5R1H1, FG16X5R1H106KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | MASW-007221-TR3000 | RF Switch IC Cellular, CDMA, GSM SPDT 3GHz 50 Ohm SC-70-6 (SOT-363) | MASW-007221-TR3000.pdf | |
|  | SA56004GD,118 | SA56004GD,118 NXPs SMD or Through Hole | SA56004GD,118.pdf | |
|  | TZA1039HL103 | TZA1039HL103 PHI QFP | TZA1039HL103.pdf | |
|  | 2N3500A | 2N3500A MOT/HAR CAN | 2N3500A.pdf | |
|  | HLMP-HG62-TX0DD | HLMP-HG62-TX0DD ORIGINAL d5red | HLMP-HG62-TX0DD.pdf | |
|  | TSL1112RA-4R7M4R8- | TSL1112RA-4R7M4R8- TDK DIP | TSL1112RA-4R7M4R8-.pdf | |
|  | CTAN08052U2M10V | CTAN08052U2M10V NICHICON SMD or Through Hole | CTAN08052U2M10V.pdf | |
|  | ADZP | ADZP max 5 SOT-23 | ADZP.pdf | |
|  | MGF0913A | MGF0913A MITSUBISHI SMD | MGF0913A.pdf | |
|  | BZV49/C4V7 | BZV49/C4V7 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV49/C4V7.pdf | |
|  | KM93C56 | KM93C56 SS SMD or Through Hole | KM93C56.pdf | |
|  | MCP661 | MCP661 MICROCHIPIC 5SOT-238SOIC150m | MCP661.pdf |