창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG16C0G2A223JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG16C0G2A223JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173149 445-173149-3 445-173149-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG16C0G2A223JNT06 | |
| 관련 링크 | FG16C0G2A2, FG16C0G2A223JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B32529C1392K289 | 3900pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial | B32529C1392K289.pdf | |
![]() | 67F040 | THERMOSTAT 40 DEG NO TO-220 | 67F040.pdf | |
![]() | HD14556 | HD14556 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD14556.pdf | |
![]() | 10ZLH1000MEFC 10X12.5 | 10ZLH1000MEFC 10X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10ZLH1000MEFC 10X12.5.pdf | |
![]() | TC58NVG4S2FTA00 | TC58NVG4S2FTA00 TOSHIBA TSOP | TC58NVG4S2FTA00.pdf | |
![]() | SB1316-H | SB1316-H AUK SMD or Through Hole | SB1316-H.pdf | |
![]() | HE2W277M30040HC180 | HE2W277M30040HC180 V SANHE SMD or Through Hole | HE2W277M30040HC180.pdf | |
![]() | H345 | H345 MIC SOT23-5 | H345.pdf | |
![]() | MGP3006 | MGP3006 SIEMENS SOP | MGP3006.pdf | |
![]() | SN74AS804BFN | SN74AS804BFN TI PLCC | SN74AS804BFN.pdf | |
![]() | 2SC35 | 2SC35 HIT CAN | 2SC35.pdf | |
![]() | TDA11135PS/N3/3/AN6 ONX5601-TM1V179 | TDA11135PS/N3/3/AN6 ONX5601-TM1V179 TCL SMD or Through Hole | TDA11135PS/N3/3/AN6 ONX5601-TM1V179.pdf |