창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG14X7S2A474KRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG14X7S2A474KRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173144 445-173144-3 445-173144-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG14X7S2A474KRT06 | |
| 관련 링크 | FG14X7S2A4, FG14X7S2A474KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06034R70JNEAHP | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW06034R70JNEAHP.pdf | |
![]() | TCKIX104AT | TCKIX104AT CAL SMT | TCKIX104AT.pdf | |
![]() | B39202-B7847-K410-S09 | B39202-B7847-K410-S09 EPCOS SMD | B39202-B7847-K410-S09.pdf | |
![]() | MP6404 | MP6404 TOSHIBA SIP12 | MP6404.pdf | |
![]() | SLF7032T-101MR45-2 | SLF7032T-101MR45-2 TDK c | SLF7032T-101MR45-2.pdf | |
![]() | G6S-2-Y12VDC | G6S-2-Y12VDC OMRON DIP | G6S-2-Y12VDC.pdf | |
![]() | 82381120029- | 82381120029- WE SMD | 82381120029-.pdf | |
![]() | 11-21UYC/TR8 | 11-21UYC/TR8 EVERLIGHT 3015YellowLed | 11-21UYC/TR8.pdf | |
![]() | M50-4801045 | M50-4801045 HARWIN/WSI SMD or Through Hole | M50-4801045.pdf | |
![]() | TLV2264AMJB | TLV2264AMJB TI SMD or Through Hole | TLV2264AMJB.pdf | |
![]() | BL-HJ739D-TRB | BL-HJ739D-TRB NEXON SMD or Through Hole | BL-HJ739D-TRB.pdf | |
![]() | SCN68000CAA8 | SCN68000CAA8 S PLCC | SCN68000CAA8.pdf |