창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG11X7R1C156MRT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG11X7R1C156MRT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 445-173114 445-173114-3 445-173114-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG11X7R1C156MRT06 | |
관련 링크 | FG11X7R1C1, FG11X7R1C156MRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AC-83-33E-74.250000T | OSC XO 3.3V 74.25MHZ OE | SIT1602AC-83-33E-74.250000T.pdf | |
![]() | Y162850K0000Q0R | RES SMD 50K OHM 0.02% 3/4W 2512 | Y162850K0000Q0R.pdf | |
![]() | MBB02070C1691FRP00 | RES 1.69K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1691FRP00.pdf | |
![]() | AM27C020-105DC | AM27C020-105DC AMD CDIP-32 | AM27C020-105DC.pdf | |
![]() | ALQ25B50N | ALQ25B50N EmersonNetworkPower SMD or Through Hole | ALQ25B50N.pdf | |
![]() | DL5266 | DL5266 Micro MINIMELF | DL5266.pdf | |
![]() | K4F661612E-TI60 | K4F661612E-TI60 SAMSUNG TSOP50 | K4F661612E-TI60.pdf | |
![]() | 1-440052-1 | 1-440052-1 AMP SMD or Through Hole | 1-440052-1.pdf | |
![]() | IXGH20N120A2 | IXGH20N120A2 IXYS TO247 | IXGH20N120A2.pdf | |
![]() | LTC6655BHMS8-3.0 | LTC6655BHMS8-3.0 LT SMD or Through Hole | LTC6655BHMS8-3.0.pdf | |
![]() | MCR01 MZP F 8200 | MCR01 MZP F 8200 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP F 8200.pdf |