창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFVE6N0356K7X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FFV(E,I), FFW(E,I) Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2085 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FFVE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 35µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 1900V(1.9kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 3.327" Dia(84.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.559"(65.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.772"(45.00mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | 478-5664 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FFVE6N0356K7X | |
| 관련 링크 | FFVE6N0, FFVE6N0356K7X 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C470JA3NNNC | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C470JA3NNNC.pdf | |
![]() | CC0402BRNPO9BNR47 | 0.47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402BRNPO9BNR47.pdf | |
![]() | 0213002.MXEP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0213002.MXEP.pdf | |
![]() | RT2010FKE072K8L | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE072K8L.pdf | |
![]() | D7506C073 | D7506C073 NEC DIP | D7506C073.pdf | |
![]() | MC14502 | MC14502 ORIGINAL IC | MC14502.pdf | |
![]() | CLT-114-01-L-D | CLT-114-01-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | CLT-114-01-L-D.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA002-I/S | PIC24FJ64GA002-I/S MIC SMD or Through Hole | PIC24FJ64GA002-I/S.pdf | |
![]() | 76SB07 | 76SB07 grayh dip | 76SB07.pdf | |
![]() | BZX384C20-V-GS08 | BZX384C20-V-GS08 VIS SMD or Through Hole | BZX384C20-V-GS08.pdf | |
![]() | SS210B | SS210B MIC/TOSHIBA/ DO-214AA(SMB) | SS210B.pdf | |
![]() | 74LCX244DWR2 | 74LCX244DWR2 ON SOP | 74LCX244DWR2.pdf |